Sama ada gas bantuan diperlukan untuk pemotongan laser silikon nitrida (Si₃N₄) bergantung pada ketumpatan dan ketebalan bahan.
1. Senario Aplikasi
----Berliang, ketumpatan rendah Si₃N₄ (8mm): Boleh dipotong dengan laser QCW 1kW (puncak 3kW) menggunakan udara dan parameter khusus; kualiti boleh diterima.
----Si₃N₄(8mm) padat dan ditekan panas: Walaupun dengan laser puncak 10kW, bantuan nitrogen disyorkan. Udara harus dielakkan.
2. Prinsip Utama
Untuk Si₃N₄ setebal 8mm, pemotongan laser melibatkan ablasi haba dan pengegasan. Gas bantuan memainkan tiga peranan penting:
----Alih keluar sisa lebur/wap: Suhu tinggi menghasilkan Si dan SiO₂ lebur; tanpa gas, kerf tersumbat, menyebabkan luka atau serpihan yang tidak lengkap.
----Sejukkan dan cegah keretakan: Papan tebal mengumpul tekanan haba yang tinggi; gas membawa pergi haba, menghalang keretakan dan serpihan tepi.
----Kecualikan oksigen untuk mengelakkan pengoksidaan: Udara atau O₂ membentuk lapisan oksida, menghitamkan potongan, meningkatkan kekasaran dan mengurangkan kekuatan.
3. Membantu Pemilihan Gas
----Nitrogen ketulenan tinggi (N₂, 99.99%): Paling biasa dan kos efektif; menghalang pengoksidaan, membuang serpihan, menyejukkan, dan meninggalkan luka yang bersih. Tekanan: 0.6–0.8 MPa. Sesuai untuk klip, pengapit kedudukan, bahagian kompleks, semikonduktor dan komponen NEV.
----Argon ketulenan tinggi (Ar, 99.999%): Lengai, zon terjejas haba yang lebih kecil, potongan sangat licin dengan hampir sifar serpihan. Sesuai untuk substrat gred automotif dan berketepatan tinggi tetapi mahal.
----Udara atau O₂ dilarang: Menyebabkan luka hitam, burr, serpihan teruk; tidak boleh diterima untuk seramik ketepatan.
4. Parameter Praktikal
----Jenis laser: Laser gentian / picosaat UV
----Gas bantuan: N₂ ketulenan tinggi, 0.7MPa
----Kuasa: Laser gentian 500–1000W
----Kaedah pemotongan: Potongan gelang berlapis, 3–4 hantaran untuk mengelakkan keretakan
----Fokus: Fokus negatif (di bawah permukaan bahan) memastikan kerf seragam
YCLaser menyediakan pemprosesan laser untuk pelbagai bahan keras dan rapuh, termasuk pensampelan percuma dan pengoptimuman proses.Hubungi kami untuk penyelesaian tersuai.
