Gambaran Keseluruhan Bahan
Kuprum berilium ialah aloi kuprum berprestasi tinggi-yang terkenal dengan kekuatan luar biasa, keanjalan, kekonduksian haba dan elektrik, sifat bukan-magnet dan anti-percikan serta rintangan kakisan dan haus.
Tersedia dalam kepingan 0.5–5.0 mm, ia mempunyai struktur seragam dan permukaan rata. Bentuk helaian-nya yang nipis sesuai untuk pembuatan ketepatan.
Pemprosesan laser, dengan ketepatan yang tinggi, impak haba yang rendah, operasi tanpa-sentuh dan fleksibiliti, menangani cabaran pemprosesan tembaga berilium dengan sempurna-sukar dipotong, haba-sensitif dan kejituan-bergantung-menjadikannya kaedah pilihan untuk-pengeluaran komponen tenaga tinggi-, merentasi elektronik dan angkasa lepas, elektronik dan angkasa lepas. aplikasi kalis-letupan.
Sifat Bahan Utama
►Kekuatan & Keanjalan: Kekuatan tegangan 1200–1450 MPa, kekerasan 380–450 H (HRC36–42), had keanjalan tinggi, lantunan Melebihi atau sama dengan 96%, rintangan keletihan sepanjang berjuta-juta kitaran.
►Kekonduksian Tinggi: Kekonduksian elektrik 18–60% IACS, kekonduksian terma 105–200 W/m·K, kekuatan pengimbangan dan pelesapan haba.
►Kestabilan Dimensi: Ubah bentuk minimum antara -196 darjah hingga 250 darjah , histeresis keanjalan rendah dan kelonggaran tekanan.
►Bukan-Magnetik & Letupan-Bukti: Tiada gangguan magnet (selamat untuk MRI atau instrumen ketepatan), percikan-bebas di bawah hentaman.
►Ketahanan Kakisan & Haus: Tahan kepada kakisan atmosfera, air tawar dan air laut, haus, arka elektrik dan hakisan elektrokimia yang rendah.
►Pemprosesan-Mesra: Keadaan lembut membenarkan pengecapan, lenturan, lukisan dalam; keadaan keras menawarkan ketegaran dan permukaan licin (Ra Kurang daripada atau sama dengan 1.6 µm).
Aplikasi
Elektronik & Elektrik: Struktur mikro dan komponen spring ketepatan
►Lembaran tembaga berilium nipis (0.1–1 mm) boleh dipotong laser, digerudi atau diukir dengan ketepatan tahap-mikron, tepi bebas-burr dan tekanan minimum, sesuai untuk 5G, semikonduktor dan elektronik pengguna kecil.
►Penyambung & terminal RF: Bentuk potongan laser-kompleks dan lubang-mikro untuk spring stesen pangkalan 5G, sesentuh kad SIM, terminal bateri, mencapai ketepatan ±0.02 mm dan prestasi kitaran berjuta-yang boleh dipercayai.
Kenderaan Tenaga Baharu: Sambungan-voltan tinggi dan komponen terma
►Pegas penyambung voltan tinggi-dan bar bas (1–2 mm) diproses melalui pemotongan laser dan lenturan ketepatan, kekonduksian stabil daripada -40 darjah hingga 150 darjah , tahan getaran-, anti kelonggaran untuk platform 800 V.
►Keselamatan & spring penderia: Pencetus beg udara, spring penderia ABS (0.5–1 mm), pemotongan laser dan umur-keras, hayat keletihan Lebih besar daripada atau sama dengan kitaran 10⁷.
Aeroangkasa & Pertahanan: Bukan-magnet, kalis letupan-, komponen persekitaran yang melampau
►Alat pesawat dan navigasi: Pegas bukan-magnet dan kepingan nipis dengan lubang-mikro-potongan laser tepat, stabil di bawah suhu tinggi/rendah.
► Mata air satelit & kapal angkasa: Mata air penggunaan panel solar, titik sesentuh, ringan, kebolehpercayaan tinggi, tahan sinaran-.
Kelebihan Pemprosesan Laser untuk Tembaga Berilium
►Ultra-Ketepatan Tinggi: Titik laser Kurang daripada atau sama dengan 0.1 mm, pemotongan dan penggerudian ±0.02 mm, sesuai untuk komponen skala-mikro.
►Kesan Terma Rendah: Tidak-sentuhan, pendedahan haba pendek mengekalkan sifat keanjalan dan konduktif.
►Burr-Bebas & Tekanan-Bebas: Tepi licin tanpa kemasan sekunder, mengelakkan ubah bentuk.
►Fleksibel & Cekap: Tiada acuan diperlukan, sesuai untuk kelompok kecil dan pelbagai reka bentuk; mikro-kelajuan lubang 5–10× lebih pantas daripada penggerudian tradisional.
►Selamat & Mesra Alam-: Meminimumkan penyebaran habuk, memenuhi piawaian keselamatan alam sekitar dan pekerjaan.
YCLaser mempunyai pengalaman luas dalam-pemprosesan logam nipis.
Lihat demo pemotongan tembaga berilium 0.7 mm terbaharu kami di YouTube:
https://youtube.com/shorts/cpZsfJz1Tmg?si=GDCzyznEn7yTxuNJ
Kami menyediakan pemprosesan kontrak untuk pelbagai bahan dan pemotongan sampel percuma.
Hubungi kami untuk pertanyaan atau keperluan pemprosesan.
