Pemisahan laser wafer ialah proses pemisahan semikonduktor tanpa{0}}sentuh yang menggunakan laser dengan panjang gelombang tertentu untuk membahagikan keseluruhan wafer-seperti silikon (Si), silikon karbida (SiC), galium arsenide (GaAs) atau wafer semikonduktor lain-di sepanjang lorong kosong individu. Proses ini ialah-alternatif berketepatan tinggi kepada dadu gergaji berlian tradisional.
1. Kaedah Laser Dicing Utama
Dicing Stealth Laser UV
* Menggunakan laser ultraungu 355 nm atau 266 nm yang difokuskan di dalam wafer untuk mencipta lapisan yang diubah suai di sepanjang lorong juru tulis.
* Wafer kemudiannya diasingkan menggunakan ketegangan pita yang mengembang.
* Tidak meninggalkan luka permukaan, serpihan atau serpihan.
* Sesuai untuk ultra-wafer silikon nipis, peranti cip-balik dan wafer memori.
Laser Grooving / Ablation Dicing
* Laser gentian QCW mengeluarkan bahan di sepanjang lorong juru tulis dengan ablasi permukaan.
* Biasa digunakan untuk nilam, SiC, wafer kaca dan semikonduktor kompaun, yang terdedah kepada kerepek dengan gergaji konvensional.
Hijau / IR Laser Dicing
* Menyasarkan wafer silikon yang lebih tebal, wafer bersalut kuprum seramik-dan wafer peranti kuasa.
* Mengimbangi kecekapan pemotongan dengan-permukaan patah berkualiti tinggi.
2. Bahan Wafer Berkenaan
* Silikon (Si)
* Silikon karbida (SiC)
* Galium nitrida (GaN)
* Gallium arsenide (GaAs)
* Nilam
* Wafer kaca
* Wafer seramik alumina
* Wafer MEMS
3. Kelebihan Utama Berbanding Dicing Gergaji
* Proses tanpa-sentuhan: Meminimumkan tekanan mekanikal; wafer ultra-nipis (<50 μm) are less likely to crack.
* Keupayaan bahan keras dan rapuh: Boleh memproses SiC, nilam dan substrat lain yang sukar-dimesin-.
* Lebar kerf minimum: Menjimatkan ruang lorong juru tulis, meningkatkan die yang boleh digunakan setiap wafer.
* Laluan pemotongan fleksibel: Menyokong geometri kompleks dan dadu alur separa untuk reka bentuk cip khusus.
4. Aplikasi Biasa
* Semikonduktor kuasa: IGBT, MOSFET
* Cip LED
* Komponen RF
* Sensor MEMS
* Cip memori
* Wafer semikonduktor automotif
Mengenai YC Laser
YC Laser mengkhusus dalam-peralatan laser berketepatan tinggi untuk seramik termaju, wafer semikonduktor dan bahan keras dan rapuh yang lain. Penyelesaian kami meliputi sistem laser gentian UV, hijau, IR dan QCW yang mampu membuat dadu wafer ultra,-alur mikro dan pemotongan laluan kompleks.
Selain menyediakan-mesin laser canggih, YC Laser menawarkan perkhidmatan pemprosesan laser kontrak, termasuk ujian sampel dan-pengeluaran kelompok kecil. Pelanggan boleh mengesahkan proses mereka dengan kami sebelum meningkatkan, memastikan kedua-dua kecekapan dan hasil-berkualiti tinggi.
Hubungi YCLaser untuk meneroka penyelesaian laser yang disesuaikan untuk aplikasi peranti semikonduktor, MEMS, LED atau kuasa anda.
