J: Sumber laser yang sesuai bergantung pada bahan seramik, ketebalan, geometri, saiz lubang, keperluan kualiti-tepi dan volum pengeluaran. Sebagai contoh, laser UV secara amnya lebih sesuai untuk seramik nipis, lubang-mikro dan struktur halus, manakala laser gentian QCW lebih sesuai untuk seramik yang lebih tebal, kontur yang lebih besar dan pemprosesan pemprosesan-lebih tinggi. Ujian sampel disyorkan sebelum pemilihan peralatan akhir.

J: Sistem laser seramik kami boleh dikonfigurasikan untuk pelbagai jenis seramik termaju, termasuk Al₂O₃ (alumina), AlN (aluminium nitrida), Si₃N₄ (silikon nitrida), ZrO₂ (zirkonia), SiC (silikon karbida), LTCC, HTCC, DBC, brittle seramik dan bahan keras lain Konfigurasi laser dan parameter proses dipilih mengikut bahan dan aplikasi tertentu.

A: Ketebalan pemotongan berbeza mengikut bahan seramik dan persediaan laser. Penyelesaian kami menyokong aplikasi daripada substrat seramik nipis kepada seramik struktur tebal.
Untuk rujukan: Laser UV memproses zirkonia pada 0.1–0.8 mm. Laser QCW mengendalikan 1–20 mm, dengan kes terbukti pada silikon nitrida 20 mm dan alumina 13 mm.
Ketebalan standard (2–6 mm) mudah dicapai. Hantar sampel anda untuk ujian untuk mengesahkan prestasi pemprosesan.

A: Ya. Sistem laser seramik boleh dikonfigurasikan untuk penggerudian lubang-mikro, slot sempit, lubang penentududukan, lubang melalui lubang, lubang buta dan kontur kompleks. Dalam aplikasi seramik terpilih, diameter lubang sekecil kira-kira 0.05 mm (50 μm) boleh dicapai, bergantung pada bahan, ketebalan dan geometri lubang.

A: Ya. Kami menyediakan ujian sampel dan penilaian proses sebelum pembelian peralatan. Anda boleh menghantar sampel seramik, lukisan atau fail CAD anda bersama-sama dengan ketebalan bahan, diameter lubang, dimensi pemotongan dan kualiti tepi yang diperlukan. Pasukan kejuruteraan kami kemudiannya boleh menilai proses dan mengesyorkan sumber laser, konfigurasi kuasa dan persediaan mesin yang sesuai.

A: Ya. Konfigurasi mesin boleh disesuaikan mengikut kawasan pemprosesan anda, kuasa laser, saiz bahan kerja, volum pengeluaran dan keperluan automasi. Pilihan boleh termasuk dwi-pemprosesan kepala, kedudukan penglihatan CCD, pemuatan dan pemunggahan automatik, lekapan tersuai dan fungsi automasi lain.

J: Untuk mengesyorkan penyelesaian yang sesuai, kita biasanya memerlukan:
 

* Bahan dan gred seramik
* Ketebalan bahan
* Dimensi bahan kerja
* Corak pemotongan atau penggerudian
* Diameter lubang minimum atau lebar slot
* Toleransi dimensi yang diperlukan dan kualiti kelebihan
* Jumlah pengeluaran yang dijangkakan
* Lukisan atau sampel CAD
 

Maklumat ini membolehkan jurutera kami memadankan sumber laser, kuasa, sistem optik, platform gerakan dan strategi pemprosesan** dengan aplikasi anda.

J: Cara yang paling boleh dipercayai ialah menjalankan ujian pemprosesan sampel menggunakan bahan seramik dan geometri sebenar anda. Kami boleh menilai kualiti pemotongan, kualiti lubang, keadaan tepi, ketepatan dimensi dan kebolehlaksanaan pemprosesan sebelum anda melabur dalam peralatan. Berdasarkan keputusan ujian, kami boleh mengesyorkan teknologi laser dan konfigurasi mesin yang sesuai.