Pengenalan Peralatan

Saiz Liang Minimum

50–100μm (sehingga 20μm untuk-lubang ultra halus)
Penerangan

Menggunakan trajektori pengimbasan lingkaran untuk mencapai nisbah bidang yang tinggi,-lubang mikro-bebas retak dengan kebulatan dan kualiti permukaan yang luar biasa.
Aplikasi

Digunakan secara meluas dalam elektronik pengguna, semikonduktor, automotif, LED/optoelektronik dan industri perubatan.
Kelebihan Utama
- Pemprosesan tanpa sentuh mengelakkan mikro-retak dan cipratan tepi
- Penggerudian-tinggi: ~20 lubang sesaat
- Kesan haba minimum mengekalkan sifat bahan
- Kebolehulangan dan kestabilan yang tinggi untuk pengeluaran kelompok
Reka Bentuk Mekanikal

Platform ketepatan marmar dengan struktur cld modul- silang XY memastikan ketegaran, rintangan hentakan dan kestabilan-kelajuan tinggi.

Ciri Automasi

Sistem kedudukan visual CCD dan kiri-pemuatan automatik/pemunggahan untuk proses yang cekap

serba boleh

Menyokong pemotongan dan penandaan pada seramik berlogam dan substrat seramik.
Pilihan Kuasa Laser

500–1000W, panjang gelombang 1060–1080nm

OEM & Pilihan Penyesuaian

Ciri Boleh Disesuaikan:Kuasa laser, julat pemotongan, pengaturcaraan perisian, saiz meja kerja dan keserasian bahan.

Penyelesaian Disesuaikan:Sesuai untuk pengeluaran-kelompok kecil atau tinggi-dalam industri khusus.

Kawalan Kualiti

Proses Pengeluaran:Aliran kerja yang ketat memastikan hasil penggerudian yang stabil dan tepat.

Pemeriksaan & Pengujian:Ketepatan, menegak, kebulatan dan kualiti permukaan disahkan untuk setiap kelompok.

Komitmen Kualiti:Mematuhi piawaian industri dan elektronik.

Pensijilan:Tersedia atas permintaan.

Perkhidmatan Selepas-Jualan

Pembungkusan & Logistik:Pembungkusan yang selamat untuk penghantaran yang selamat.

Pemasangan & Pentauliahan:Pada-sokongan tapak atau jauh.

Panduan Latihan & Operasi:Latihan profesional untuk pengendali.

Sokongan Teknikal:Bantuan dengan penyelesaian masalah dan pengoptimuman proses.

Penyelenggaraan & Alat Ganti:Sokongan perkhidmatan jangka panjang-dan alat ganti tersedia.

Data Teknikal

item	Parameter
Panjang gelombang laser	1060-1080nm
Kuasa keluaran laser	500-1000W (pilihan)
Julat pemotongan maks	300*300mm
Menggerudi lubang sesaat	20
Ketebalan pemotongan	0.1-1mm (Bergantung pada bahan)
Ketepatan kedudukan berulang paksi X/Y	±3µm
Apertur minimum	10µm
Kelajuan pemprosesan	0-3000mm/min
Pecutan maksimum	1.0G
Ketepatan meja kerja	Kurang daripada atau sama dengan 0.015mm
Mod penghantaran	Motor linear yang diimport +0.1µm pembaris parut
Kuasa mesin keseluruhan (tiada kipas)	Kurang daripada atau sama dengan 6KW
Jumlah berat keseluruhan mesin	Lebih kurang 1500KG
Dimensi luaran (panjanglebartinggi)	150014001800mm(Untuk rujukan)

industri	Permohonan	Keperluan Penggerudian	Kelebihan
Elektronik pengguna	Penutup belakang seramik alumina dan bingkai pertengahan-untuk telefon bimbit/jam tangan	Lubang antena, lubang mikrofon (Φ0.1–0.5mm)	Kebulatan tinggi, tiada cipratan tepi, serasi dengan isyarat 5G
Peralatan semikonduktor	Cincin penebat rongga vakum, cakera pembawa wafer	Lubang penyejukan dan lubang kedudukan (Φ0.5–2mm, ketebalan 2–5mm)	Lubang dalam mempunyai menegak yang baik dan pengedap yang boleh dipercayai.
Elektronik automotif	Penebat palam pencucuh alumina, perumahan sensor	Bolong ekzos, penderia melalui-lubang (Φ1–3mm)	Rintangan suhu tinggi, tiada pencemaran, stabil dalam kelompok
LED/optoelektronik	Substrat alumina (litar filem tebal)	Melalui lubang/lubang pelesapan haba (Φ0.2–1mm)	Dinding lubang licin dan tidak menjejaskan prestasi litar.
Peralatan perubatan	Pemegang alat pembedahan alumina, bingkai gigi	Lubang pemasangan, lubang saluran aliran	Biokompatibiliti tidak terjejas oleh kerosakan haba