Penerangan Produk

Peralatan ini menggunakan laser inframerah picosecond (1064nm), sesuai untuk -laju tinggi laser etsa, pelucutan, goresan, scribing, dadu, penyingkiran bahan dan fabrikasi pada pelbagai permukaan bahan. Ia juga boleh melakukan pemesinan mikro-seperti mencoret dan mengorek pada permukaan wafer silikon, seramik, nilam, kaca, logam dan bahan polimer, memenuhi keperluan untuk memotong dan menggerudi bahan ultra-nipis (logam, gentian karbon, kaca, wafer silikon, PET, PI, bahan komposit, dsb.).

Pengenalan Peralatan

Mesin pemotong laser picosecond inframerah terutamanya terdiri daripada: laser, sistem laluan optik, meja kerja motor linear, sistem kawalan, sistem kedudukan, sistem pengekstrakan habuk, sistem tiupan udara dan sistem penjerapan vakum.

Peralatan ini dilengkapi dengan perisian kawalan yang dibangunkan secara bebas, menyokong import langsung data CAD, dan mempunyai sistem penentududukan automatik CCD untuk etsa laser yang tepat. Operasi adalah mudah, cekap dan pantas. Ia menyokong-pelarasan perisian masa sebenar bagi galvanometer dan motor linear, dan reka bentuk meja kerja angkat elektrik, bersama-sama dengan peranti dulang penjerapan vakum, menyelesaikan masalah kestabilan bahan semasa pemprosesan dengan berkesan. Reka bentuk sistem penyingkiran habuknya yang unik memastikan kebersihan kaca dan permukaan kerja.

Kelebihan

Mesin pemotong laser ini menyepadukan teknologi opto{0}}mekanikal termaju seperti teknologi CNC, teknologi laser dan teknologi perisian, menampilkan kefleksibelan tinggi, ketepatan tinggi dan kelajuan tinggi. Ia boleh melakukan goresan-berkelajuan tinggi yang tepat bagi pelbagai corak dan saiz dalam julat yang luas, sambil memastikan kapasiti pengeluaran yang tinggi. Ia adalah produk yang boleh dipercayai dan stabil dengan nisbah harga-prestasi tinggi.

Data teknikal

item	Parameter
Laser	Laser inframerah picosaat 1064nm 70W
Lebar Denyut Laser	<30ps
Kawasan Pemprosesan	300x300mm
Kawasan Keratan Tunggal	50x50mm
Tempat Fokus Minimum	10μm
Lebar Apertur Minimum	25μm
Julat Frekuensi Laser	100Hz-2000kHz
Lebar Garisan Goresan Minimum	10µm (kaca konduktif ITO)
Jarak Garisan Minimum	15μm
Ketepatan kedudukan jadual	±2µm
Kelurusan	±5μm
Kebolehulangan jadual	±2µm
Z-perjalanan paksi	50mm
Ketepatan kedudukan-auto CCD	±2µm
Kelajuan mengimbas	Kelajuan maksimum 5000mm/s
Dimensi peralatan	1400mmL×1500mmW×1800mmH
Sistem penjerapan	Aliran udara kipas 100m³/j
Penyejuk	Penyejuk air mempunyai julat kawalan suhu 18 darjah ~ 24 darjah dan ketepatan kawalan suhu Kurang daripada atau sama dengan 0.2 darjah .
Penggunaan kuasa	3000W
Sistem perisian	Ia mempunyai pengimbasan galvanometer dan rangkaian pergerakan platform; ia juga mempunyai fungsi untuk mengawal parameter pemprosesan laser; dan ia memenuhi keperluan import fail CAD, menampung lukisan yang lebih besar daripada 1GB untuk diproses.
Selongsong peralatan	Peralatan ini tertutup sepenuhnya dan mempunyai suis pintu dalaman untuk mengelakkan laser daripada mendatangkan bahaya kepada orang ramai.
Format fail boleh diproses	Fail DXF standard